.
新 聞
您當前的位置:網站首頁 > 新聞 > RSS新聞RSS新聞

好的底部填充膠點膠機怎么選

作者: 來源: 日期:2023/3/17 12:46:00 人氣:466

底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水(主要成份是環氧樹脂)對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆80%以上)填滿,從而達到加固的目的,增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法,是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿,從而達到加固目的。


應用原理

底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部,其毛細流動的最小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求,因為膠水是不會流過低于4um的間隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。


流動現象

底部填充膠的流動現象是反波紋形式,黃色點為底部填充膠的起點位置,黃色箭頭為膠水流動方向,黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現象,于是通常底部填充膠在生產流水線上檢查其填充效果,只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置,即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。

優點如下:

1.高可靠性,耐熱和機械沖擊;

2.黏度低,流動快,PCB不需預熱;

3.固化前后顏色不一樣,方便檢驗;

4.固化時間短,可大批量生產;

5.翻修性好,減少不良率;




上一個:沒有資料
下一個:自動焊錫機出現跑偏現象所采用的解決方案
網站首頁 | 產品信息 | 新聞資訊 | 關于我們 | 聯系我們
版權所有:蘇州天瑞達電子科技有限公司 蘇ICP備12026180號

技術支持:13584858066 / 中國客服熱線:400-0512-411

公司地址:蘇州市虎丘區通安鎮華金路236號興成產業園

網絡支持:仕德偉科技

合作機構:天瑞達控股、中國科學院、武漢大學、蘇州電子商務協會

江蘇蘇明律師事務所       友情鏈接 : PC板  高壓風機  除塵濾袋  翅片管
點擊這里給我發消息
中文字幕精品无码亚洲A软件,欧美午夜精品久久久久久,中文亚洲av片在线观看不卡,国产精品久久久久久超碰